1、PCB是什么？

• 剛性印制板（占85%）

• 柔性印制板（占15%）

3、按結構分

• 單面板

• 雙面板

• 多層板

單面板：

優點：成本低；不用打孔；

缺點：只能在一面走線，設計比雙面板多層板困難。

雙面板：

特點：電路復雜但布線容易，需打孔。

多層板：

特點：結構復雜，多層壓合，打孔。

3、PCB制作過程

1、基板開料、磨邊、清潔

2、線路印刷（抗蝕刻油墨）

方法一（UV方法）：

方法二（曝光方法）：

3、線路刻蝕

方法一（蝕刻液）：

刻蝕使用：鹽酸+蝕刻液；去膜使用：3-5%的NaOH

方法二（堿退）：

堿退使用：1%NaCO3溶液

4、阻焊、絕緣、文字

5、沖壓成型

6、電腦檢測

PCB成型總流程圖

UV光固化PCB油墨分類：

PCB油墨基本組成：

1、耐蝕刻油墨主體樹脂

由于顯影時油墨化學結構反應：

通常，耐蝕刻油墨主體樹脂含有大量雙鍵的同時還含有-COOH，酸值高達100-200mgKOH/g以上。

抗蝕刻油墨主體樹脂設計大概有以下類型：

• 不飽和酸（酐）與不飽和單體共聚物

• 含羥基的單體或樹脂與不飽和酸酐或含酸酐的樹脂反應

• 含有環氧基團的單體或樹脂先與丙烯酸反應，再與不飽和酸酐或含酸酐的樹脂反應

• 馬來酸酐改性樹脂

2、阻焊油墨主體樹脂

阻焊油墨特點：耐高溫，經260℃以上高溫處理不變色，不碳化、不爆裂；光澤高

通常主體樹脂大概有以下類型：

• 環氧樹脂 ——酚醛環氧、鄰甲酚醛環氧等

• 改性環氧樹脂——酸酐改性酚醛環氧丙烯酸樹脂、羥基化的雙酚A環氧開酸酐

• 改性丙烯酸樹脂——苯乙烯-酸酐-丙烯酸單體共聚物與含羥基丙烯酸單體

• 改性三聚氰胺甲醛樹脂

二、填充劑

普通填充劑：滑石粉、高嶺土、硅粉、氣相二氧化硅、硫酸鋇等

導電填充劑：銀膠、銅膏、炭黑等

作用：

• 增加油墨耐熱、硬度

• 增強油墨與基材表面附著力

• 增加油墨與金屬密著性

作用：

• 標識、辨識

• 防焊油墨為PCB的外套，使用不同色澤的著色劑可增加產品的外觀，提升產品的附加值

四、溶劑

UV光固化PCB油墨中有機溶劑含量一般在10-15%，起到調節油墨粘度作用；

高沸點環保：DBE、DCAC、四甲苯、二乙二醇二甲基醚等；

油墨中的有機溶劑添加量必須嚴格管控，過多烘烤時間延長、附著力差，過少油墨粘度太高印刷操作困難。

（1）標準油墨厚度：10 – 25 微米 (線路面油墨，固化後測量)

（2）油墨厚度太薄 (10微米以下)：

耐熱性、耐酸堿性及鉛筆硬度等降低，油墨容易出現剝落。

（3）油墨厚度太厚 (25微米以上)：

• 側蝕擴大

• 溶劑難以在預烘工序時揮發，容易出現黏曝光底片及曝光後出現菲林壓痕

• 耐熱性、耐酸堿性、耐鍍金性等降低

（1）曝光量需要隨油墨厚度而調整：

•  油墨厚 – 曝光量高

•  油墨薄 – 曝光量低

（2）如曝光能量不足時：

•  側蝕擴大

•  油墨剝落

•  顯影後，油墨表面白化

（1）預烤不足時，將有下列情況發生：

油墨表面乾燥不足，曝光時會粘曝光底片，或油墨面出現曝光壓痕。

顯影時油墨容易被顯影藥液侵蝕，側蝕因而擴大，容易出現油墨脫落問題，嚴重時更會使油墨表面白化現象。

（2）預烤過度時，將有下列情況發生：

熱硬化樹脂會開始化學交聯反應，造成顯影不凈、無法顯影的問題。